人工智慧(AI)是物联网及工业4.0发展的核心。尤其,当特斯拉(Tesla)推出电动车及苹果(Apple)发表新机iPhone X推出FaceID之后,让市场体验到AI晶片的无限商机。同时,AI应用接受度越高的国家,将对其GDP产生贡献愈大。我国在既有半导体及ICT技术优势及竞争力的基础上,迎合各产业的需求不断增加,开发出各种新应用晶片,不仅让半导体的竞争力绝对在全球可扮演关键的角色,同时将为经济带来未来30年的新荣景。
 
AI晶片包含三大类市场,分别是数据中心(云端)、通信终端产品(手机)、特定应用产品(自驾车、头戴式AR/VR、无人机、机器人...)。当前机器学习多采用GPU图像处理,尤以Nvidia 是此一领域龙头,但是,有些业者认为GPU处理效率不够快,而且因应众多特定新产品的不同需求,于是,推出NPU、VPU、TPU、NVPU ...等等。 (手机)终端市场对于AI晶片的功耗、尺寸、价格都有极为严格的要求,难度上比云端数据晶片更高。为抢未来AI应用市场商机,科技巨鳄如微软、苹果企图建构AI平台生态模式吃下整个产业链。